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IGBT芯片产业链全景梳理：不同业务模式企业主要参与环节各异

IGBT芯片产业链上游主要是原材料，包括晶圆、硅片、光刻胶等;产业链中游主要为IGBT芯片的设计及制造，在此环节，根据企业业务模式的不同，IDM模式下的企业参与设计和制造全流程，fabless模式下的企业主要参与设计环节，通过代工方式减少设备投入风险，因此该类企业的芯片制造环节主要交由半导体、芯片制造企业进行生产。产业链下游，经过封装和测试的IGBT模块、单管等产品广泛应用于消费电子、家电、工控、轨交等领域。

IGBT芯片产业链上游主要为原材料供应商和设备供应商，如中环股份、SK海力士、环球晶圆等;产业链中游主要是IGBT芯片设计、制造企业，包括中车时代电气、士兰微等;国外厂商主要有英飞凌、三菱电机等;下游主要为IGBT单管、模块制造商，包括宏微科技、斯达半导体等。

IGBT芯片产业链区域热力地图：代表企业主要分布在东南沿海地区

从中国IGBT行业竞争者区域分布状况来看，以江苏、浙江为代表的长三角地区代表性企业数量多，代表性企业如士兰微、斯达半导等。其他行业内代表企业分布较为分散，如华微电子位于吉林;时代电气位于湖南;比亚迪半导体位于广东等。

IGBT芯片产业代表性企业生产能力情况

IGBT制造属于资本密集型行业，其产业链较长，包括芯片设计、芯片制造、模块制造、测试等环节;部分设备依赖进口，成本高昂。产品研发阶段亦需要较长研发时间和较高研发成本。近年来斯达半导布局高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目;士兰微布局8英寸集成电路芯片生产线项目;比亚迪半导布局济南功率半导体扩产项目;华润微布局8英寸高端传感器和功率半导体建设项目。据不完全统计，国内主要厂商产线布局如下：

IGBT芯片产业代表性企业产品动向

2022年以来，IGBT芯片产业代表性企业在芯片技术、高世代产品突破、产线建设方面积极布局，拓展IGBT在工控、汽车、智能电网、新能源等领域的应用：